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首个可直接兼容硅芯片的锗锡半导体激光器_澳尼斯人娱乐官方网站
更新时间 2024-04-25 02:34
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本文摘要:来自尤里希旗下皮特格林贝格研究所(PGI-9)和保罗谢勒研究所(PaulScherrerInstitute)的科学家们早已用锗和锡做成了实验用的附件,并且在硅晶片上展开了测试。
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来自尤里希旗下皮特格林贝格研究所(PGI-9)和保罗谢勒研究所(PaulScherrerInstitute)的科学家们早已用锗和锡做成了实验用的附件,并且在硅晶片上展开了测试。 保罗谢勒研究所在测量之后找到,锗锡化合物可以同时产生和缩放激光信号,而且锡元素对这种新的设备的光学性能变得十分最重要。
PGI-9博士生StephenWirths补足道:低不含锡量要求了它的光学性能,这是我们首次在晶格中含有了多达10%的锡而没损失其光学品质。 目前电子系统中所用于的半导体激光器,主要由元素周期表中的第三族或第五族元素所构成,比如砷化镓。 也于是以因为如此,由这些材料做成的激光器无法与其它硅基半导体装置必要相容(不仅艰难,而且费力)。
此外,由于其相连材料享有有所不同的系数,装置的使用寿命也不会有所减少。 PGI-9博士DanBuca回应:这款激光装置可以在有史以来的最低温下工作(零下183摄氏度/零下297.4华氏度)。坚信这款测试系统在优化之后,还不会带给更为出色的性能展现出。 此外,实时电路的时钟信号可用于高达30%的能量,这样可以在光传输过程中节省大量能量。
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